电子电路是一切电子产品、数字技术的硬件基础。IT、半导体、移动网络、智能终端、工业4.0智能制造等技术突飞猛进的发展,例如更高集成度的HDI、更小体积柔性电路、高集成IC载板、陶瓷特种PCB、FPC,线路薄膜等技术的发展,对传统的生产技术提出了新的挑战。激光具有很好的空间和时间控制性,结合现代化的辅助控制技术,使激光微加工成为迎接电子电路行业新挑战的利器。
由于激光的通用性和工艺前瞻性更强大,激光工艺在3C行业的应用已从可选工艺变成现在的主流应用;在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已不能满足日益提高的加工需求。
汽车工业的快速发展,离不开先进的制造技术。激光标记,激光焊接,激光切割钻孔技术凭借高能量、高精度、高适应性等特点在汽车工业中被广泛采用,它既是汽车新产品开发的技术保证,又是高质量、低成本生产不可或缺的技术手段。
提高汽车的功能性和造型感;提升汽车整体性能; 满足汽车多种加工需求; 降低汽车生产成本。
激光技术在太阳能产业中的应用主要包括激光钻孔、激光刻槽、激光划片,以及薄膜太阳能电池领域中的激光划线系统。新型的背接触型硅电池,激光打孔是目前优选的技术手段,使用激光背面打孔用作被接触的单晶硅及多晶硅电池,效率可超过20%。
确保低成本的制造工艺,生产出效率更高的太阳能电池;提高了生产流程中的工艺可靠性,另一方面降低了生产成本;目前喷砂法被广泛使用,尽管喷砂设备投资成本低。
由于激光加工属于非接触性加工方式,不产生机械挤压或机械应力,因此特别符合微电子行业的加工要求。在各种芯片表面进行信息标记,加工精细,速度快,可以解决常规方法无法实现的工艺,激光切割切口光滑平整,无需二次加工;激光加工无接触挤压,板材变形小,切缝窄;切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面。
可提高的划片成品率;具有更好的兼容性和通用性;可以切割一些较复杂的晶圆芯片;不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业
随着科学技术的不断进步,终端产品快速更迭,消费者对终端产品的要求和期待日渐提高。受益于国产面板产能扩大,国内智能手机企业崛起,我国面板显示产业市场前景可期。激光应用在触摸屏、LCD等显示行业越来越广泛,PC、PET、PET+OCA等材料切割,银浆、ITO线路的高速蚀刻,LCD液晶修复玻璃、蓝宝石切割等技术,精度高,线条细,速度快,良率高,热影响区小,变形小,维护成本低。
可提高的划片成品率;具有更好的兼容性和通用性;可以切割一些较复杂的晶圆芯片;不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
利用激光在药物打标,配合流水线时可用于指定位置,也可旋转,实现任意角度打码,激光打码符合环保标准要求,线条精细、清晰,可以标注字符、数字、条形码、二维码等多种形式。在激光治疗设备方面,常见的糖尿病视网膜病变,静脉阻塞,裂孔,黄斑水肿,血管炎等眼底疾病的激光治疗,牙周病的医治、纹身移除、皮肤美容等等,激光在医疗器械上也有许多应用,包括缝合、对接、搭接和点焊等。
医疗产品的生产标准非常严格,激光技术应用,它具备更高的精度,更快的效率,更精密的加工,更低碳节能的工艺,更高的良率、更低的购置和运行成本。
苏州博尔纳智能装备有限公司 /ABOUT
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